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2021-08-23 20:14 阅读次数:

  AMD使用的技术叫做“3D Chiplet”(立体芯片),是在微凸点3D(Micro Bump 3D)技术的基础上,结合硅通孔(TSV),应用了混合键合(Hybrid Bonding)的理念,最终使得微凸点之间的距离只有区区9微米。【详细】

  优畅享30e 5G配备一块6.5英寸高清水滴屏,屏占比为89.3%,在2.13mm窄边框的加持下,视野非常开阔。【详细】

  近日,北京南站来了名新“员工”,外观超萌超可爱,顶部还有四个“鼻孔”出气,引不少旅客驻足观看。【详细】

  8月19日,浙江大学与浙江移动联合打造的5G校园安全专网试运行上线。这是目前全国首个基于“5G+边缘计算”的专属校园安全网络。【详细】

  Intel 12代酷睿将采用全新的大小核混合架构设计,其中大核/性能核基于Golden Cove架构,最多8个,小核/能效核基于Gracemont架构,最多也是8个。【详细】

  Intel此前的Lakefield处理器第一次采用了大小核混合架构设计,但只是一次试水之作,12代酷睿才是真正的起点。【详细】

  据悉,戴尔该显示器型号为C1422H,具有窄边框和简约设计,使其看起来就像来自XPS笔记本电脑。【详细】

  简单来说,Thread Director就是一个高度专业化的硬件抽象层(HAL),一方面作为操作系统和软件的接口,另一方面是两组CPU核心的接口。【详细】